我们都知道这几年Intel举步维艰，是PC市场趋于稳定，AMD也在逐渐蚕食Intel的PC市场，数据中心市场则是全面被英伟达压制，

裁员的消息更是屡见不鲜，但前面几次裁员比例都没那么大。

这次Intel终于还是没能撑住，要裁员15%，这篇文章我们就分析一下Intel的近况。

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财报分析

首先看下财报，Intel二季度营收其实不低，营收是AMD的2倍多，跟去年基本持平，但却实现了16亿美元的亏损。是哪些业务导致的亏损呢？

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Intel在2024年第二季度的财报显示，其总收入为128.33亿美元，同比减少了1%；净亏损为16.54亿美元，而去年同期是净盈利14.73亿美元。具体到各个业务板块的情况如下：

客户端计算事业部（CCG）：也就是PC业务，营收为74.1亿美元，同比增长9%**。这一部分业务包括台式机、笔记本以及其他产品，其中台式机业务营收为25.27亿美元，笔记本业务营收为44.80亿美元，其他产品营收为4.03亿美元 。

数据中心和人工智能事业部（DCAI）：营收为30.5亿美元，同比下降3%。该部门的运营利润为2.76亿美元，与上年同期的4.69亿美元相比有所下降 。

网络与边缘事业部（NEX）：营收为13亿美元，同比下降1%。尽管同比有所下降，但相比上一个季度的跌幅进一步收窄 。

Intel代工（Intel Foundry）：营收为43.2亿美元，同比增长4%。然而，运营亏损为28.3亿美元，与上年同期的18.69亿美元相比有所扩大 。

其他业务：包括Altera和Mobileye等，营收为9.68亿美元，同比下降32%。其中，Altera的营收为3.61亿美元，同比下降57%，Mobileye的营收为4.4亿美元，同比下降3% 。

在PC业务上，Intel依旧是绝对的龙头，但PC市场比较稳定，目前也看不到有很大的潜力，而且PC市场还正在被AMD和高通（ARM架构）蚕食。

DCAI业务也是非常被动，现在各大公司都在抢购英伟达的GPU，而且英伟达也推出了针对数据中心的CPU，对Intel也造成了很大的冲击。

代工业务则是Intel亏损的根本原因，这几年Intel很多投资都花在Fab上了，虽然投入很大，包括建厂、18A的研发、采购ASML的High NA，但目前市场并不买账，这些投入短时间也看不到收益，而工艺技术跟台积电仍有较大差距。Intel计划在20A工艺上实现对台积电的赶超，但目前18A都还不成熟，还没有投入使用，以Intel这效率，20A就更不知道猴年马月了。

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晶圆代工市场

Intel的晶圆代工业务已经连续多年亏损，为什么Intel依旧坚定的持续投入？我们来看下Intel的晶圆代工的历史：

早期尝试：

在1990年代初期，Intel就开始涉足晶圆代工业务，但这些尝试并没有持续很长时间或取得显著的市场份额。

1990年代中期，Intel曾为一些特定客户提供代工服务，但这些服务主要集中在非核心产品上。

2010年代：

在2010年代初，Intel开始为一些特定客户提供晶圆代工服务，例如为Altera（后来被Intel收购）提供14纳米FinFET工艺的代工服务。

2010年代中期，Intel开始为其他公司如Achronix提供定制的FPGA制造服务。

2020年代：

2021年3月，IntelCEO帕特·基辛格宣布了IDM 2.0战略，这是Intel正式大规模重启晶圆代工业务的重要转折点。

为什么Intel要押宝晶圆代工？

市场竞争压力：

面对来自台积电（TSMC）等专业晶圆代工厂商的竞争，Intel需要寻找新的增长点。台积电已经成为全球最大的独立晶圆代工厂，拥有大量的客户基础和技术领先优势。

Intel在10纳米制程的研发上曾经遭遇挫折，导致产品推出延期，市场份额受到侵蚀。

多元化收入来源：

晶圆代工业务可以为Intel带来额外的收入来源，减轻对自家CPU和其他处理器销售的依赖。

通过为其他公司生产芯片，Intel可以更好地利用其制造能力和先进技术，特别是在先进制程技术上的投资。

制造技术优势：

Intel希望通过提供先进的制造技术和封装解决方案来吸引客户。例如，采用极紫外线（EUV）光刻技术可以帮助提高生产效率和降低成本。

Intel拥有丰富的制造经验和先进的技术，这些可以转化为代工服务中的竞争优势。

IDM 2.0战略：

基辛格提出的IDM 2.0战略旨在强调Intel作为一家集成设备制造商（IDM）的优势，同时利用外部代工厂和内部产能来提供更灵活的服务。

这一战略还包括加强与客户的合作，通过共同开发来缩短技术研发周期并分摊成本。

政府政策支持：

政府政策也在推动Intel进入代工市场。例如，美国政府推出的《芯片法案》（CHIPS Act）旨在促进国内半导体制造，为Intel等公司提供了资金支持。

市场需求增长：

半导体行业整体呈现出强劲的增长趋势，特别是在数据中心、人工智能、5G通信等领域，这为晶圆代工业务提供了广阔的市场空间。

总而言之，Intel将战略重心转移到晶圆代工领域是为了应对激烈的市场竞争、寻求新的收入增长点、发挥自身的技术优势以及响应政策支持和市场需求。

所以，如果乐观点看，Intel目前的亏损都是为了晶圆代工业务做准备，如果几年后晶圆代工业务能发展起来，那Intel这几年的亏损都是值得的。但资本市场并不看好，这从Intel和AMD/英伟达的股价表现就能看出。

Intel为什么这几年的市值被AMD和英伟达拉开的越来越大，Intel做错了什么？

效率低下：芯片游侠Jim Keller入职Intel后，就曾说过：在Intel开会，50多个人能就一个简单问题吵个不停，如果是在特斯拉，马斯克会把他们都杀了。可以看到Intel犯了常见的大公司病。

技术革新落后：在芯片制造工艺上，Intel曾经领先，但近年来已经落后于台积电和三星等竞争对手。AMD通过与台积电的合作，在7nm及以下工艺上取得了进展，而Intel在7nm工艺的推出上出现了延迟 。

市场竞争加剧：AMD凭借性价比优势和性能提升，在x86处理器市场逐渐蚕食Intel的市场份额。特别是在服务器和数据中心市场，AMD的EPYC系列处理器获得了市场的认可 。

错失移动市场：Intel曾因拒绝为苹果开发手机芯片而错失了整个移动时代的机会，而AMD则通过与台积电的合作在移动市场取得了一定成绩 。

AI领域的反应迟缓：与英伟达相比，Intel在AI领域的布局和产品推出相对迟缓，未能像英伟达那样在AI处理器市场上占据主导地位 。这几年AI的迅速发展，Intel也并未受益。（作者：张海军，傅里叶的猫 ）